Революция в пайке Assembly Technologysmt (Purface Mounte Technology Poldering) быстро стала краеугольным камнем современного производства электроники. Позволяя монтированию компонентов непосредственно на поверхность печатных плат (печатные платы), эта технология значительно уменьшает размер
Оболочка с помощью пайки TechnologyReflow TechnologyReflow стала краеугольным камнем в эволюции электронной сборки, особенно в рамках технологии поверхностного крепления (SMT). По мере того, как электроника продолжает сокращаться в размере при увеличении сложности, пайки рефтова обеспечивают надежный метод для C
Обеспечение точности в пайке Medical Electronics Medice Device играет решающую роль в сборке электронных компонентов с высокими определенными компонентами, используемыми в приложениях здравоохранения. От имплантируемых устройств до диагностического оборудования, надежность припять соединений напрямую влияет на безопасность и разработку пациентов